凰津光電COB顯示屏是將芯片直接貼裝在基板上的一種先進(jìn)封裝技術(shù)，其生產(chǎn)工藝主要圍繞芯片與基板的集成、封裝保護(hù)等核心環(huán)節(jié)展開(kāi)，以下是關(guān)鍵流程的簡(jiǎn)要介紹：

1. 基板制備與預(yù)處理

- 基板選材：常用PCB（印刷電路板）、陶瓷基板或柔性基板，需具備良好的導(dǎo)電性和散熱性，銅箔選用35um基板。

- 表面處理：通過(guò)清洗、鍍膜（如沉金、OSP）等工藝，確?；灞砻鏉崈?、無(wú)氧化，為芯片焊接做準(zhǔn)備。

2. 芯片貼裝（Bonding）

- 芯片分揀：從晶圓上切割出單個(gè)LED芯片，通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)篩選出性能合格的芯片。

- 貼裝工藝：使用高精度貼片機(jī)，將芯片按設(shè)計(jì)布局直接焊接在基板的焊盤(pán)上，常用焊接方式包括：

- 共晶焊：通過(guò)高溫使芯片與基板間的焊料（如金錫合金）熔化結(jié)合，可靠性高。

- 焊線(xiàn)焊（Wire Bonding）：用金線(xiàn)或銅線(xiàn)連接芯片電極與基板焊盤(pán)，是較成熟的工藝。

3. 封裝與保護(hù)

- 點(diǎn)膠封裝：在芯片表面及周?chē)扛卜庋b膠（如硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂），起到防水、防塵、防氧化和光學(xué)均勻化的作用。

- 固化處理：通過(guò)加熱或UV光照射使封裝膠固化，形成保護(hù)層，同時(shí)確保光學(xué)性能穩(wěn)定。

 4. 光學(xué)與電路調(diào)試

- 光學(xué)校準(zhǔn)：檢測(cè)屏幕亮度、色度的均勻性，通過(guò)軟件調(diào)試修正差異，確保顯示效果一致。

- 電路測(cè)試：通電檢測(cè)芯片工作狀態(tài)、基板線(xiàn)路連通性，排除短路、斷路等故障。

5. 模組集成與整機(jī)裝配

- 模組拼接：將多個(gè)COB顯示模組拼接成完整的顯示屏單元，通過(guò)支架、背板固定結(jié)構(gòu)。

- 外圍電路連接：接入驅(qū)動(dòng)IC、控制板等，完成信號(hào)傳輸和電源連接。

6. 老化測(cè)試與質(zhì)檢

- 老化測(cè)試：將顯示屏長(zhǎng)時(shí)間通電運(yùn)行，模擬實(shí)際使用場(chǎng)景，篩選出早期失效的產(chǎn)品。

- 全面質(zhì)檢：通過(guò)光學(xué)檢測(cè)、電氣性能測(cè)試等，確保顯示屏符合亮度、對(duì)比度、可靠性等指標(biāo)。

COB工藝的核心優(yōu)勢(shì)

- 高集成度：芯片直接貼裝，減少封裝層級(jí)，提升散熱效率和可靠性。

- 無(wú)縫顯示：芯片間距極?。蓪?shí)現(xiàn)微米級(jí)），畫(huà)面細(xì)膩，適合小間距顯示屏。

- 抗光性強(qiáng)：封裝膠層可優(yōu)化光線(xiàn)反射，在強(qiáng)光環(huán)境下顯示效果更穩(wěn)定。

相比傳統(tǒng)SMD（表面貼裝器件）顯示屏，COB工藝在畫(huà)質(zhì)、可靠性上更具優(yōu)勢(shì)，常用于高端商用顯示、會(huì)議室大屏等場(chǎng)景。